氧化铝填料对导热绝缘硅胶材料性能影响埃尔派粉体科技粉体表面改性机

2020-12-18 17:41:49

一、引言

随着电子工业的发展,电子元件、集成电路趋于密集化,小型化,要保证电子器件的可靠运行,良好的散热性是必不可少的。但是,电子器件与散热装置因其表面的凹凸不平,在界面间形成了一个空气层,使得接触热阻增大,最终使电子器件的热量不能高效传递给散热装置实现散热。导热硅胶因具有好的粘性、柔韧性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,常用来作为通讯设备、计算机等电器Ic基板的散热填充材料。无机非金属粉体填料因其良好的绝缘性能,通常用于导热绝缘硅橡胶作导热媒介。

最为常见的无机非金属导热绝缘粉体填料有氮化铝,氧化铝,氧化锌,氧化铍,氧化硅,碳化硅,氮化硼等。其中氧化铝不但具有良好的绝缘性能,而且其导热率也不低(常温导热率为30W/m·K),已经在高压,特高压开关电器领域绝缘制品中得到大量使用。

氧化铝来源广泛,价格相对较低,在硅胶中填充量大,具有较高的性价比,因此作为目前高导热绝缘硅胶材料中的主要导热绝缘填料。

二、氧化铝在导热硅胶中的导热机理

物质中的热能常以振动能的形式传递,即物质内部微观粒子通过相互碰撞,实现热能的传递。对于金属材料,其热传导靠自由电子的运动进行导热。由于自由电子的质量轻,不受束缚,此使得金属材料导热的同时也能导电。而氧化铝填料的导热主要依靠声子的振动,通过晶体的非线性热振动而实现导热。

硅胶作为高分子材料,是由不对称的极性链节所构成,整个分子链不能完全自由运动,只能发生原子,基团或链节的振动,因此其导热率很低,是热的不良导体。只有通过填充高导热系数的填料来增加材料的热导率。

当加入的氧化铝的量较少时,氧化铝在硅胶基体中的分布近似以孤岛形式出现,此时导热率提高不大,随着氧化铝添加量的增加,在硅胶基体中的分布越来越密集,颗粒之间会相互接触,在复合材料中形成局部的导热链或导热网;若再增加氧化铝的量,导热链或导热网会相互联结和贯穿,在聚合物基体中形成贯穿整个材料的导热网络,从而使填充复合材料的导热性能显著提高。但是,填充量过大使导热硅胶的性能变差,如其流动性和柔韧性因填料量的增大而变差。

三、氧化铝填料性能对导热硅胶性能影响

·氧化铝颗粒形貌对导热硅胶性能影响

根据不同的烧成控制,氧化铝的晶体形貌可以呈现出蠕虫状、片状、球形(类球形)等形貌,由于球型颗粒的氧化铝表面能小,填入基体中粘度小,更容易均匀分散于基体中,而且填充量相对于其他形状的大,更有利于提高硅胶的导热性,因此,当前在高导热绝缘材料中填充的氧化铝颗粒形貌主要以球形。典型的类球形氧化铝形貌如下:

制备球形氧化铝通常有两种工艺,熔融法和高温煅烧法。其中熔融法是采用超过氧化铝熔点的温度,将氧化铝多晶体熔融并收缩成球形,其形貌球形度高。而高温煅烧法是通过低于熔点的温度对氧化铝颗粒煅烧,晶体发育生长成类球形。对于前者,氧化铝颗粒的球形度高,但因氧化铝为快速熔融,在晶体内部往往会形成气孔及空位等晶体缺,导致颗粒的致密度降低,从而降低其导热率。而后者是长时间的晶体生长,其结晶发育完整,化学纯度高,颗粒具有非常高的真比重,达到3.98g/cm3以上,因此颗粒的导热率要比熔融法生产的球形氧化铝高。

·氧化铝晶型对导热硅胶性能影响

高热导率的氧化铝颗粒,其自身必须具有高的结晶程度和致密度。α相氧化铝为六方结构,是氧化铝多种变体中最为致密的结构。研究表明α相越高的氧化铝粉体,晶体完全呈现单晶的呈类球形颗粒,存在一定的晶面,填充在到硅胶中时,颗粒和颗粒的接触就会出现一定的线接触和面接触,因此可以大幅提高硅胶的导热率。

·氧化铝纯度对导热硅胶性能影响

作为绝缘导电填料的氧化铝,其结构中化学结合的杂质会影响其最终晶体烧结的致密度,不利于提高导热性;另外杂质(如钠离子)在疏松晶体结构中容易形成导电离子,严重影响导热绝缘硅胶的电气性能,因此导电绝缘用的氧化铝粉体一般要求小于0.1%。

·氧化铝粒度对导热硅胶性能影响

研究发现小颗粒的填料容易被硅胶包覆,导致互相不接触而产生热阻;而大粒子更容易互相接触,从而形成导热通路,增加热导率。而且还得出一些规律:当填充相同填料量时,在填充份数较小的情况下,小粒径填料氧化铝较大粒径的导热率大,而填充量超过一定的值时,小粒径填料比氧化铝较大粒径的导热率小。因此通过合理的氧化铝粉体粒径搭配,增大粉体的填充堆积密度,使氧化铝粉体在硅橡胶中形成更多的导热网络,是有利于提高硅橡胶的导热性。不同粒径的氧化铝对硅胶的导热率的影响如下:

·偶联剂表面处理对硅橡胶性能的影响

经用偶联剂改性的氧化铝导热粒子与硅胶的润湿性好,可以祛除粒子与基体之间的空气,使粒子与界面具有较好的粘接性,从而提高硅胶的热导率和力学性能。研究结果如下:

四、结束语

氧化铝应用于硅胶绝缘导热作填料,整个体系已属于复合材料的范畴。从上分析看出影响硅胶导热绝缘性能有氧化铝粉自身质量因素,如粉体颗粒形貌,晶型,化学组成等;同时还有粉体的应用因素,如偶合改性,颗粒级配,粉体在基体中的分散等,这些都在粉体生产时要充分认识到的,只有两者相互结合才能生产出优质的导热绝缘粉体填料,由于笔者水平有限,若有错误的地方请多多指正。

投稿者:Merton

参考资料:李建忠 导热绝缘硅胶材料用氧化铝性能研究、赵红振,齐暑华,周文英,王彩凤,郭建,袁江龙 氧化铝粒子对导热硅橡性能的影响

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